makeSink 方法为外围制作 IOs 的目的是什么

Question

我正在关注一些向火箭芯片添加外围设备的示例。我用了sifive-blocks作为参考。

下面是他们的 I2C 示例中的一个示例（我希望在这里 post 它没问题）

case object PeripheryI2CKey extends Field[Seq[I2CParams]]

trait HasPeripheryI2C { this: BaseSubsystem =>
  val i2cNodes =  p(PeripheryI2CKey).map { ps =>
    I2C.attach(I2CAttachParams(ps, pbus, ibus.fromAsync)).ioNode.makeSink()
  }
}

trait HasPeripheryI2CBundle {
  val i2c: Seq[I2CPort]
}

trait HasPeripheryI2CModuleImp extends LazyModuleImp with HasPeripheryI2CBundle {
  val outer: HasPeripheryI2C
  val i2c  = outer.i2cNodes.zipWithIndex.map  { case(n,i) => n.makeIO()(ValName(s"i2c_$i")) }
}

我了解 makeIO 步骤，即获取一个包并在其上应用 IO，但不了解 makeSink 步骤。他们为什么要做这一步，makeIO 还不够吗？

Answer 1

我不是 rocket-chip 外交方面的专家，但从代码来看，我认为 makeIO 和 makeSink 做了根本不同的事情。

makeIO 采用 BundleBridgeSource 并具体化 Chisel 模块实现中的端口以驱动该源。 BundleBrigeSink上也有同样的方法。我相信这种方法是您采用 Bundle 桥的任一侧并在生成器的实际 Chisel 部分（与外交部分相对）与之交互的方式。

makeSink 将 BundleBridgeSource 变成 BundleBridgeSink。它不会具体化 Chisel 港口并且它停留在外交世界而不是 Chisel 世界。

在您包含的 I2C 的示例中，请注意带有 makeSink 的部分是如何混合到扩展 BaseSubsystem 的内容中的特征，它是外交的。另一方面，具有 makeIO 的 HasPeripheryI2CModuleImp 扩展了 LazyModuleImp，这是 Chisel 部分。一种思考方式是同一事物的两个不同 "views"。凿子和外交使用不同的对象，因此 i2cNodes（外交）与 i2c（凿子）。

makeSink 方法为外围制作 IOs 的目的是什么

What is the purpose of the makeSink method in making IOs for a periphery

chisel

rocket-chip